近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，功率、安全性、可靠性和性能差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達(dá)克代號：MSCC) 和TRINAMIC于日前共同宣布，新款馬達(dá)控制套件已經(jīng)上市，可協(xié)助設(shè)計(jì)人員降低產(chǎn)品開發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。這套解決方案包括Microsemi的SmartFusion?評估套件和TRINAMIC的馬達(dá)控制子板(daughter board)套件。
Microsemi獲獎(jiǎng)的SmartFusion可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)結(jié)合了三個(gè)成功編譯復(fù)雜馬達(dá)控制算法的重要特性：嵌入式微控制器、可編程模擬模塊和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。這樣的整合方式可提供一個(gè)理想平臺，以分隔軟件和硬件架構(gòu)需求。
SmartFusion的嵌入式ARM Cortex?-M3微控制器可作為系統(tǒng)層任務(wù)管理、算法執(zhí)行和系統(tǒng)連接性之用。板上可編程模擬模塊提供電壓、電流和溫度監(jiān)控的完整感知與控制功能。閃存式FPGA邏輯用來執(zhí)行硬件加速與數(shù)學(xué)協(xié)同處理。此外，運(yùn)算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA內(nèi)由硬件實(shí)現(xiàn)，能夠非?？焖?、有效地執(zhí)行。
Microsemi SmartFusion評估套件的重要特性：
A2F200M3F-FGG484ES組件
20萬個(gè)系統(tǒng)FPGA門、256 KB閃存、64 KB SRAM，以及在FPGA構(gòu)架和外部存儲控制器中的額外分布式SRAM
?外圍包括以太網(wǎng)、DMA、I2C、UART、定時(shí)器、ADC、DAC
組件上連接到SPI_0的SPI-閃存
以USB連接進(jìn)行編程和調(diào)試
USB to UART接口與UART_0相連，可執(zhí)行HyperTerminal范例
10/100以太網(wǎng)片上MAC和外部PHY連接
來自Keil 或IAR 系統(tǒng)的RVI支持應(yīng)用程序編程和調(diào)試
支持子板連接的混合信號插槽
TRINAMIC馬達(dá)控制子板的重要特性：
BLDC和步進(jìn)馬達(dá)為并行操作(需要兩個(gè)電源供電)
霍爾(Hall)傳感器接口、ABN編碼器接口
與SmartFusion模擬IO和模擬引擎(ACE)緊密相連
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